FLUORO福乐C002-X元件运输真空吸笔杆-半导体晶圆的技术参数

核心技术优势

1. 稳定且安全的吸附性能：依托精密的真空吸附逻辑与材质适配性，该吸笔杆可实现从硅片到各类小物体的稳定吸附。吸嘴的镜面处理与 PEEK 材质的柔软特性相结合，能在吸附过程中做到抓取，解决了传统工具易划伤精密元件的痛点。同时，适配多种尺寸的吸附吸头可供选择，可根据不同规格的晶片灵活更换，提升工具的通用性。

2. 长效作业可靠性强：内部氟树脂阀部的特殊成型工艺，使其开关阀门的顺畅性可媲美传统 F 系列产品，且长期使用不易出现卡顿、漏气等问题。此外，导电 PEEK 树脂和碳纤维复合材料的耐老化、耐磨损特性，能有效延长吸笔杆的使用寿命，降低高频作业场景下的耗材更换成本。

3. 操作适配性高：球状旋转接头与轻量化的双重设计，大幅提升了操作灵活性。无论是流水线上的固定工位作业，还是实验室中的样品抽检作业，操作人员都能快速调整到舒适的操作状态，提升作业效率的同时减少操作失误。

1. 半导体晶圆加工：其核心适配半导体 5 寸晶圆的吸附与运输，同时可通过更换吸头适配多种晶片尺寸，满足化合物半导体、太阳能电池晶片等不同类型晶圆的生产运输需求。

2. 精密电子元件处理：可用于微小芯片、电子元器件等的装配过程，防静电设计与吸附特性，能避免元件在转移过程中因静电或物理接触造成的性能损坏。

3. 实验室样品处理：在精密仪器实验室中，可用于小型样品、微型部件的抓取与转移，操作的精准性和稳定性能保障实验样本的完整性，助力实验数据的准确性。