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日本HONDA本多半导体晶圆超声波清洗机

日本HONDA本多半导体晶圆超声波清洗机

简要描述:日本HONDA本多半导体晶圆超声波清洗机 W-357BM-600\W-357BM-1200,分离式高频超声波清洗机,可以通过批量清洗一次清洗多个半导体晶片。兼容晶圆:6英寸/8英寸/12英寸。

访问次数:984

所属分类:清洁器

更新时间:2022-03-11

厂商性质:代理商

详情介绍
品牌其他品牌超声频率1MHZKHZ
仪器种类通用型价格区间10万-30万
产地类别进口应用领域环保,化工,能源,电子,综合

日本HONDA本多半导体晶圆超声波清洗机 

W-357BM-600\W-357BM-1200

产品描述

通过数字控制可以实现稳定的振荡。
-各种接口允许根据清洁设备进行控制。
・ 超声波输出可以以 1W 为增量进行调整。

特点:

磁头清洗
・硅晶片清洗
・蓝宝石晶片清洗
・半导体器件加工后清洗
・硬盘清洗

产品图片

image.png



日本HONDA本多半导体晶圆超声波清洗机 产品规格参数

型号W-357BM-600W-357BM-1200
振荡方式单频振荡
额定输出600W1200W
可变输出范围100W ~ 600W200W ~ 1200W
标称振荡频率1MHz
输入功率AC200V ~ 240V
单相 50 / 60Hz 1200VA
AC200V ~ 240V
单相 50 / 60Hz 2400VA
展示VFD(真空荧光显示器)16 个字符 x 2 行
界面模拟输出4-20mA电流输出
接点输出3点报警输出、振荡检测输出、电源ON输出
外部驱动输入2点传感器输入,远程输入
RS485通讯MODBUS®协议,RTU模式*1

周围环境:温度:5~40℃ 湿度:5~80%(但无结露)
●电源线长度:3m

搭配清洗槽:

F隔膜型

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S槽式

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