MIYACHI米亚基SHG +基波混合激光控制器MLE-300A

MIYACHI米亚基SHG +基波混合激光控制器MLE-300A

MIYACHI米亚基SHG +基波混合激光控制器MLE-300A

SHG +基波混合激光控制器

MLE-300A

融入铜和黄金大大改善！

将基波激光混合到SHG激光器中的混合激光焊接具有较深的穿透性，并实现了传统上难以进行的厚铜材焊接。
适用于铜电缆焊接。

混合激光焊接时，SHG激光用5W（ML-8150A），基波激光输出50〜600W（ML-2000系列）的zui大输出，通过在发光单元的混合，高焊接的激光反射率与单独的SHG激光相比，与“铜”和“金”相比，熔化能力显着提高。这进一步提高了传统电阻焊接工艺的生产效率，并使焊接到电极不进入的精细点。

特点

• 混合激光控制器“MLE-300A”是一种控制装置，它将启动信号应用于SHG和基础焊机
• 在SHG激光器（ML-8150A）与5W（4J），基波激光输出50〜600W（50〜100J）（ML-2351A〜2650B）通过在发光单元的混合中，铜材料的熔点的zui大输出与单个激光器相比，这种能力令人惊讶地提高了！
• 我们实现焊接，结合了容易被铜和黄金吸收的SHG激光器的优点，以及基础激光器的高能量优势
• 32种加工条件和波形控制对应于各种铜和金工程
• 高速迭代控制（约3倍于传统机器的脉冲频率）有助于节省时间，
• 通过密集的控制，您可以自由控制两个激光器在重复焊接过程中的发射时间
• 使用小直径光纤（φ0.3毫米）可以实现小点的微细加工，
• 除了混合操作之外，激光也可以作为一个单元使用

推广环保“无焊接”

对于近年来日益增多的环保措施，如欧盟的Rohs指令，要求采用无铅焊接和无焊制造方法。特别是对于电子元器件的连接，对可靠性的要求越来越高，这是目前的一个大问题。

对于使用激光进行无焊结合，可以获得以下优点。

• 由于工作不易受热影响，所以也可以安装耐热性低的弱元件
• 环保，没有助焊剂
• 高可靠性，不受焊料蠕变的影响
• 焊料重量减轻和小型化成为可能

混合焊接系统配置

除了混合激光控制器（MLE-300A），绿色激光（ML-8150A），基波激光（ML-2000系列）中，只有发光单元（FOD-40A）将是必需的。另外，可以从外部接口连接到外部控制单元（PLC）。引入一条线很容易。

使用

电子零件，电器零件（汇流排焊接），精细点焊，其他焊接铜材料·金属材料