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MIYACHI米亚基SHG +基波混合激光控制器MLE-300A

MIYACHI米亚基SHG +基波混合激光控制器MLE-300A

简要描述:MIYACHI米亚基SHG +基波混合激光控制器MLE-300A
混合激光焊接时,SHG激光用5W(ML-8150A),基波激光输出50〜600W(ML-2000系列)的Z大输出,通过在发光单元的混合,高焊接的激光反射率与单独的SHG激光相比,与“铜"和“金"相比,熔化能力显着提高。这进一步提高了传统电阻焊接工艺的生产效率,并使焊接到电极不进入的精细点

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所属分类:测量仪.检测器

更新时间:2021-06-21

厂商性质:代理商

详情介绍
产地类别进口

MIYACHI米亚基SHG +基波混合激光控制器MLE-300A

MIYACHI米亚基SHG +基波混合激光控制器MLE-300A

 

SHG +基波混合激光控制器

MLE-300A

融入铜和黄金大大改善!

将基波激光混合到SHG激光器中的混合激光焊接具有较深的穿透性,并实现了传统上难以进行的厚铜材焊接。
适用于铜电缆焊接。

  • 产品功能
  • 规范
  • 外部视图
  • 焊接样品

混合激光焊接时,SHG激光用5W(ML-8150A),基波激光输出50〜600W(ML-2000系列)的zui大输出,通过在发光单元的混合,高焊接的激光反射率与单独的SHG激光相比,与“铜”和“金”相比,熔化能力显着提高。这进一步提高了传统电阻焊接工艺的生产效率,并使焊接到电极不进入的精细点。

特点

  • 混合激光控制器“MLE-300A”是一种控制装置,它将启动信号应用于SHG和基础焊机
  • 在SHG激光器(ML-8150A)与5W(4J),基波激光输出50〜600W(50〜100J)(ML-2351A〜2650B)通过在发光单元的混合中,铜材料的熔点的zui大输出与单个激光器相比,这种能力令人惊讶地提高了!
  • 我们实现焊接,结合了容易被铜和黄金吸收的SHG激光器的优点,以及基础激光器的高能量优势
  • 32种加工条件和波形控制对应于各种铜和金工程
  • 高速迭代控制(约3倍于传统机器的脉冲频率)有助于节省时间,
  • 通过密集的控制,您可以自由控制两个激光器在重复焊接过程中的发射时间
  • 使用小直径光纤(φ0.3毫米)可以实现小点的微细加工,
  • 除了混合操作之外,激光也可以作为一个单元使用

推广环保“无焊接”

对于近年来日益增多的环保措施,如欧盟的Rohs指令,要求采用无铅焊接和无焊制造方法。特别是对于电子元器件的连接,对可靠性的要求越来越高,这是目前的一个大问题。

对于使用激光进行无焊结合,可以获得以下优点。

  • 由于工作不易受热影响,所以也可以安装耐热性低的弱元件
  • 环保,没有助焊剂
  • 高可靠性,不受焊料蠕变的影响
  • 焊料重量减轻和小型化成为可能

混合焊接系统配置

除了混合激光控制器(MLE-300A),绿色激光(ML-8150A),基波激光(ML-2000系列)中,只有发光单元(FOD-40A)将是必需的。另外,可以从外部接口连接到外部控制单元(PLC)。引入一条线很容易。

使用

电子零件,电器零件(汇流排焊接),精细点焊,其他焊接铜材料·金属材料



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